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快科技9月1日消息,市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2026年第二季度全球专业晶圆代工市场营收较去年同期大幅增长29%,主要受益于AI相关订单爆发式增长,叠加成熟与先进制程产能供给吃紧,推动晶圆代工价格全面走扬。
2026 年 09 月 09 日
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快科技7月18日消息,据日经中文网报道,随着芯片代工巨头优先生产高端AI芯片,成熟芯片供应趋紧,这给起步较晚的中国晶圆厂带来了发展机遇。
2026 年 09 月 09 日
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快科技8月27日消息,据世界半导体行业协会(WSTS)最新数据,2026年第二季度全球半导体市场规模达到3680亿美元,创下历史新高。
2026 年 09 月 09 日